固體物質(zhì)的強(qiáng)度首選決定于它自身的組成,即組成該物質(zhì)的原子間的相互作用于熱運(yùn)動。從理論上來說,組成物質(zhì)的結(jié)合鍵的鍵性越強(qiáng),物質(zhì)的強(qiáng)度就越大。就玻璃而言,堿金屬離子含量越少、離子極性越小,玻璃網(wǎng)絡(luò)約完整,其力學(xué)性能就越好,因此石英玻璃在玻璃中具有較好的力學(xué)性能。就同種物質(zhì)的玻璃臺與晶態(tài)而言,由于玻璃態(tài)中原子的排列為無序狀態(tài),而晶體為有序排列,玻璃的結(jié)構(gòu)相對疏松,具有較低的結(jié)合力,所以玻璃態(tài)的強(qiáng)度一般比晶態(tài)的低。因此,結(jié)晶態(tài)SiO2(如石英、方石英等)以及部分硅酸晶體的強(qiáng)度比硅酸鹽玻璃的強(qiáng)度大。這也是大部分玻璃晶華后強(qiáng)度增大的原因之一。
從另一方面來講,微晶玻璃較高的強(qiáng)度也與晶界的出現(xiàn)有關(guān)。材料的斷裂由材料內(nèi)部的微裂紋引起,斷裂過程其實(shí)就是微裂紋生產(chǎn)和長大的過程。在常溫下,玻璃中微裂紋大多由于雜質(zhì)、缺陷或微不均勻區(qū)域造成應(yīng)力集中而產(chǎn)生。關(guān)于微裂紋在應(yīng)力下的擴(kuò)展,可以用一個(gè)簡單的示意圖來加以說明。如圖5-27所示,5-27(a)表示兩個(gè)原子鏈的鍵斷裂形成一個(gè)微裂紋后,應(yīng)力就不在沿這條鏈傳遞,而必然通過位于裂紋端處的原子鏈,因此它傳遞了雙倍的應(yīng)力。若該鏈中結(jié)合鍵因承受不了應(yīng)力而斷裂,應(yīng)力就以三倍的大小傳遞給下一條原子鏈,這樣傳遞下去,斷裂的結(jié)合鍵越來越多,微裂紋得以不斷擴(kuò)大。對于包含大量晶相的微晶玻璃來說,晶界對微裂紋的擴(kuò)展影響極大。因?yàn)榫Ы缑嫔系难嘣用撾x了晶格的正常格點(diǎn),造成其附近晶格的畸變,因此晶界具有大的自由能,相比原子正常排列的晶粒內(nèi)部,晶界的穩(wěn)定性和強(qiáng)度更差些。當(dāng)微裂紋擴(kuò)展到晶界附近,晶界上強(qiáng)度較低的結(jié)合鍵首先被打開,并導(dǎo)向微裂紋沿晶界發(fā)展,這就改變了微裂紋前進(jìn)的方向,使得應(yīng)力與晶界逐漸平行,在這種情況下,應(yīng)力就會逐漸減小,微裂紋停止發(fā)展(圖5-28)。因此,晶界具有一定的阻擋微裂紋擴(kuò)展的作用。而且,微晶玻璃中的晶粒為雜亂取向,晶界之間互成角度,微裂紋沿晶界邊緣傳遞生長的阻力就更加大;谶@一理論,材料中存在的晶界越多越密集,阻擋微裂紋擴(kuò)展的作用就越明顯;材料中存在的晶界面積是由晶粒大小和數(shù)量決定的,晶粒越細(xì)小,數(shù)量越多,晶界面積就越大,反之,就越小。晶粒大小與強(qiáng)度的關(guān)系可由下列經(jīng)驗(yàn)公式表示:
σb=kD-1/2
該公式顯示強(qiáng)度是隨著晶粒的增大而減小的。所以細(xì)化晶粒有助于提高材料的力學(xué)性能。對基礎(chǔ)玻璃和熱處理后的各試樣進(jìn)行了抗彎強(qiáng)度和硬度測試?箯潖(qiáng)度采用三點(diǎn)彎曲法測得,硬度在顯微維氏硬度計(jì)上測得。其中,P1基礎(chǔ)玻璃的抗彎強(qiáng)度和維氏硬度分別為77.63MPa和5.14GPa,各晶化試樣的抗彎強(qiáng)度和維氏硬度值在圖5-29中示出。由圖可以看出,晶化后試樣的抗彎強(qiáng)度和硬度相對晶化溫度來說是呈一定規(guī)律變化的,但是并不是單純低隨溫度增加而增加或是隨溫度減小而減小?箯潖(qiáng)度與顯微硬度呈現(xiàn)出相同的變化趨勢,在666℃之前隨溫度的增加而增大,并在666℃處出現(xiàn)較大值。之后,隨溫度的增加而減小,在這一溫度段,抗彎強(qiáng)度與顯微硬度的變化幅度是不同的,抗彎強(qiáng)度幅度減小,而顯微硬度值只是略微有減小。
從微晶玻璃與基礎(chǔ)玻璃的抗彎強(qiáng)度和硬度的比較上來看,晶相的析出對強(qiáng)度是有利的。由XRD定量分析結(jié)構(gòu)可以知道,隨著溫度升高,各試樣中方石英的含量是遞增的;同時(shí),SEM照片顯示,隨著溫度的升高,方石英晶粒的尺寸也在增大,而數(shù)量卻呈減小的趨勢。一方面,升高溫度增加了高強(qiáng)度方石英相的含量,有助于提高微晶玻璃的整體強(qiáng)度;另一方面,升高溫度使晶粒尺寸變大,向著不利于力學(xué)性能的方向發(fā)展。這兩個(gè)因素同時(shí)在起作用,導(dǎo)致微晶玻璃力學(xué)性隨熱處理溫度的變化關(guān)系較為復(fù)雜。
由于方石英具有很高的熱膨脹系數(shù),而殘余玻璃相由于析晶過程中堿離子大量消耗,其熱膨脹系數(shù)會在原有基礎(chǔ)上降低,所以晶相與殘余玻璃之間存在較大的熱膨脹系數(shù)差;并且,當(dāng)方石英冷卻到230℃左右時(shí),會發(fā)生α→β晶型轉(zhuǎn)變,這一相變伴隨著較大的體積小于(2.8%)。因此,方石英的析出會在玻璃體內(nèi)產(chǎn)生不同程度的內(nèi)應(yīng)力,當(dāng)冷卻速率相同時(shí),內(nèi)應(yīng)力的大小就隨著方石英的含量以及其晶粒尺寸的增大而增大。內(nèi)應(yīng)力增大的結(jié)果是玻璃內(nèi)部產(chǎn)生更多微裂紋,從而增加其脆性。眾所周知,玻璃的抗拉性能遠(yuǎn)低于其抗壓性能。事實(shí)上,玻璃的耐壓強(qiáng)度要比抗張強(qiáng)度大十倍左右,在抗彎試驗(yàn)中,試樣的下表面因受拉應(yīng)力而易于首先開裂;顯微硬度則是采用壓應(yīng)力使玻璃表面變形。由抗彎強(qiáng)度曲線和硬度曲線可以看出,內(nèi)應(yīng)力增大對微晶玻璃抗拉性能的影響遠(yuǎn)比抗壓性能的影響要顯著。
從性能分析來看,微晶玻璃的熱膨脹系數(shù)主要由方石英的含量決定,受方石英晶粒大小的影響較少;當(dāng)方石英的行列一定時(shí),由晶相本身的高強(qiáng)度帶來的強(qiáng)度加和作用不再改變,這時(shí),影響微晶玻璃強(qiáng)度的主要因素是晶粒的尺寸。所以晶體的生長宜采用較低的生長速率;而且,從組成角度來講,晶體生長較慢,更易于精確控制晶相含量。較理想的微晶玻璃熱處理溫度應(yīng)該是其DTA曲線上放熱峰的開始溫度,然后通過調(diào)節(jié)熱處理時(shí)間來調(diào)節(jié)晶相含量。
實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn),P1玻璃在666℃晶化后得到的微晶玻璃的力學(xué)性能最好,但是不適合于不銹鋼封接,原因在于其方石英含量太高,熱膨脹系數(shù)高達(dá)144×10-7/℃,與不銹鋼的熱膨脹系數(shù)不相匹配。相比之下,只有在650℃溫度下熱處理獲得微晶玻璃的熱膨脹系數(shù)與不銹鋼相近,適合與之封接,其方石英含量約為總晶相體積的35%。
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